tautekno.id – Setelah resmi meluncurkan lini iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max, Apple memamerkan keandalan prosesor teranyarnya, A20 Pro. Meski janji performa tinggi sudah menjadi tradisi tahunan Apple, data pengujian awal di atas kertas kini membuktikan seberapa jauh lompatan teknologi yang mereka tawarkan.
Muncul perdana di platform Geekbench 7, potensi kemampuan CPU dan GPU pada chip A20 Pro mulai terkuak sebelum unit gawai ini sampai secara luas. Hasil pengujian awal menunjukkan angka yang sangat meyakinkan untuk segmen flagship.
Skor Benchmark
iPhone 18 Pro berhasil mencatatkan skor single-core sebesar 4.719 dan skor multi-core mencapai 12.677. Pada varian yang lebih besar, iPhone 18 Pro Max maraih single-core 4.725 serta skor multi-core 12.575.
Dari pencapaian tersebut, chip A20 Pro mencatatkan peningkatan kecepatan single-core sekitar 21 hingga 23 persen. Selain itu, juga mengalami lonjakan performa multi-core hingga 27 sampai 28 persen. Hal ini jika dibandingkan dengan chipset A19 Pro pada seri iPhone 17 Pro.
Sektor pemrosesan grafis juga tidak ketinggalan menunjukkan performa yang impresif. Pada pengujian Metal di database Geekbench 6, GPU 7-core terbaru milik A20 Pro mengungguli GPU 6-core milik A19 Pro dengan peningkatan performa mengagumkan berkisar antara 38 hingga 40 persen.
Angka-angka dari pengujian independen ini berbanding lurus dengan klaim resmi Apple. Pihak perusahaan sebelumnya menyatakan bahwa CPU A20 Pro dirancang 20 persen lebih tangkas ketimbang pendahulunya. Sementara GPU 7-core miliknya mampu memberikan efisiensi dan kecepatan grafis hingga 40 persen lebih tinggi.
Chip A20 Pro
Keunggulan utama dari chipset A20 Pro terletak pada arsitektur pembuatannya. Chip ini resmi menjadi pemroses berukuran 2 nanometer pertama yang diterapkan pada lini smartphone Apple. Selain mentenagai iPhone 18 Pro series, Apple juga membenamkan prosesor ini ke dalam iPhone Duo.
Guna menunjang pemrosesan kecerdasan buatan dan kestabilan sistem, A20 Pro dibekali CPU 6-core yang dipadukan dengan Neural Accelerator terintegrasi serta kapasitas bandwidth memori 50 persen lebih lapang. Penggunaan desain kemasan chip terkini dan pembaruan pada sistem pendingin vapor chamber juga diklaim mampu menjaga kinerja berat tetap stabil hingga 40 persen lebih lama dibandingkan generasi terdahulu.
(ata)
