tautekno.id – Apple dikabarkan tengah mengerjakan proyek ambisius untuk menghadirkan iPhone dengan desain super tipis. Desain ini akan jauh lebih ramping ketimbang model-model yang sudah hadir. Namun, rencana ini tampaknya menemui hambatan, dengan laporan terbaru menunjukkan penundaan produksi karena kendala komponen.
Ketebalan iPhone 15
Sebelumnya, iPhone 15 telah menjadi primadona dengan dimensi 147.6 x 71.6 x 7.8 mm. Selain itu ponsel tersebut memiliki berat sekitar 171 gram dan ketebalan hanya 7,8 mm. Dimensi ini tergolong tipis di pasaran saat ini. Tapi, Apple tak berhenti di situ dan ingin melampaui batas dengan menghadirkan iPhone yang jauh lebih ramping.
Alasan Penundaan
Harapannya perubahan revolusioner ini hadir pada iPhone 16 series yang segera meluncur di tahun 2024. Namun, kemungkinan besar Apple akan menunda desain tersebut, dan kemungkinan baru terlaksana pada iPhone 17 di tahun 2025.
Penundaan ini kabarnya terkait dengan kendala pada komponen yang digunakan. Brand smartphone mahal ini berencana menggunakan komponen baru bernama Resin-Coated Copper (RCC) atau tembaga berlapis resin. Penggunaan komponen ini bertujuan untuk untuk mencapai desain yang lebih tipis. Komponen RCC ini mampu memperkecil ukuran dan ketebalan mainboard, sehingga memungkinkan ruang yang lebih lega untuk komponen lain seperti baterai yang lebih besar.
Namun, Ming-Chi Kuo, seorang analis dan leaker ternama, mengungkapkan bahwa Apple menunda rencana penggunaan komponen RCC pada model iPhone mendatang. Hal ini dikarenakan ketidakmampuan komponen tersebut untuk memenuhi standar kualitas tinggi yang Apple inginkan.
Prediksi iPhone 17
Ming-Chi Kuo memprediksi bahwa iPhone 17 yang akan meluncur di tahun 2025 tidak akan menggunakan RCC sebagai bahan PCB motherboard. Penundaan ini bisa jadi didasari oleh kekhawatiran Apple terhadap daya tahan dan kerapuhan desain super tipis yang mengandalkan RCC.
Meskipun begitu, rumor tentang peluncuran iPhone 17 series di tahun 2025 tetap beredar. iPhone 17, iPhone 17 Slim, iPhone 17 Pro, dan iPhone 17 Pro Max akan meramaikan jajaran smartphone Apple di tahun tersebut. Model iPhone 17 Pro sepertinya akan hadir dengan memakai chip Apple A19 Pro anya. Sedangkan iPhone 17 reguler dan iPhone 17 Slim kemungkinan akan menggunakan chip A18 atau A19.
Penundaan desain super tipis pada iPhone ini bisa jadi merupakan strategi baru Apple untuk memastikan produknya memenuhi standar kualitas tinggi dan memberikan pengalaman terbaik bagi penggunanya. Kita tunggu saja perkembangannya untuk mengetahui langkah berikutnya dalam menghadirkan iPhone yang semakin tipis dan canggih.
(amd)
