tautekno.id – Meskipun peluncurannya global diperkirakan baru digelar pada awal tahun 2027, rumor seputar Samsung Galaxy S27 Ultra sudah mulai ramai diperbincangkan. Informasi yang disebarkan oleh para tipster menunjukkan bahwa Samsung siap membawa pendekatan yang sangat berbeda untuk lini flagship teratasnya ini.
Desain Kamera
Perubahan yang paling mencolok terlihat pada sektor estetika bodi belakang. Jika generasi sebelumnya konsisten menggunakan susunan kamera vertikal di pojok kiri atas, Galaxy S27 Ultra dikabarkan akan beralih ke modul kamera horizontal berbentuk persegi panjang yang ditempatkan secara simetris di bagian tengah.
Bodi utamanya diperkirakan memiliki ketebalan sekitar 7,97 mm, yang akan bertambah menjadi 12,61 mm jika dihitung bersama tonjolan modul kameranya. Selain itu, Samsung juga dirumorkan menyematkan dukungan aksesori magnetik bawaan (built-in) secara langsung di dalam bodi. Fitur ini memungkinkan pengguna untuk menempelkan pengisi daya nirkabel maupun aksesori modular tanpa perlu menggunakan casing tambahan.
Sistem Pendingin Baru
Penataan ulang komponen internal berkat modul kamera horizontal memberikan ruang ekstra untuk merancang sistem pendingin yang lebih optimal. Sistem ini disiapkan khusus agar suhu perangkat tetap stabil saat digunakan untuk aktivitas berat berdurasi panjang.
Menariknya, pada sektor fotografi, Samsung Galaxy S27 Ultra dirumorkan memangkas jumlah kamera belakang dari empat menjadi tiga kamera saja. Lensa telefoto 3x fisik kemungkinan dihilangkan karena kemampuan cropping dari kamera utama beresolusi 200 MP dan kamera telefoto periskop 50 MP (5x optical zoom) dinilai sudah sangat mumpuni untuk menghasilkan foto jarak dekat berdetail tinggi. Susunan tersebut melengkapi kamera ultrawide 50 MP, sementara kamera selfie di bagian depan mengalami peningkatan resolusi menjadi 16 MP.
Chipset
Di sektor mesin, laporan uji internal memperlihatkan persaingan menarik antara chipset Exynos 2700 milik Samsung dan Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dari Qualcomm. Dalam pengujian benchmark, Exynos 2700 tercatat mencetak skor lebih tinggi serta beroperasi pada suhu yang lebih adem dan stabil. Sebaliknya, varian Snapdragon dilaporkan cenderung cepat panas hingga memicu thermal throttling saat diberi beban kerja tinggi.
(aa)
