tautekno.id – Rumor mengenai generasi flagship terbaru Xiaomi kembali memanas. Setelah sempat beredar bocoran untuk varian tertinggi, kini giliran detail utama dari Xiaomi 18 Pro yang bocor. Informasi ini dibagikan oleh Digital Chat Station (DCS), di platform Weibo.
Xiaomi 18 Series santer dikabarkan bakal meluncur resmi pada September mendatang. Menariknya, lini ini digadang-gadang akan menjadi ponsel pertama di dunia yang mengadopsi dapur pacu masa depan.
Ponsel Pertama dengan Chipset 2nm
Berdasarkan pengujian pada prototipe rekayasanya, Xiaomi 18 Pro dipastikan bakal ditenagai oleh chipset unggulan berbasis fabrikasi 2nm terkini, yakni Snapdragon 8 Elite Gen 6. Komponen mentah super cepat ini diperkirakan akan memulai debutnya sesaat sebelum peluncuran resmi seri Xiaomi 18 itu sendiri.
Layar
Beralih ke sektor visual, Xiaomi 18 Pro akan mengusung layar datar beresolusi ultra tinggi khusus dengan desain sudut membulat besar, serta bezel simetris yang dibuat ultra tipis. Ponsel ini diprediksi membawa panel OLED berukuran 6,4 inci. Xiaomi juga telah melengkapinya dengan fitur inovatif Privacy Display bersertifikasi khusus mirip teknologi milik Samsung.
Kamera 200 Megapiksel
Xiaomi tidak main-main dalam sektor fotografinya. Perusahaan ini menyematkan konfigurasi kamera kelas monster dengan sensor utama bersensor besar 200 megapiksel. Kamera ini dipadukan dengan lensa telefoto periskop bersensor besar 200 megapiksel yang sudah mendukung fungsi pemotretan makro.
Melengkapi kemampuan fotografi tersebut, terdapat pula lensa ultra-wide beresolusi 50 megapiksel. Selain itu, Xiaomi juga dikabarkan tetap mempertahankan ciri khas berupa layar belakang sekunder kecil di dekat modul kamera seperti generasi pendahulunya.
Baterai 7.000mAh
Meski memiliki dimensi yang ringkas dengan layar 6,4 inci, prototipe Xiaomi 18 Pro ini berhasil menggendong baterai berkapasitas masif hingga 7.000mAh. Untuk menyuplai daya jumbo tersebut, disematkan teknologi pengisian daya cepat kabel 100W serta dukungan pengisian daya tanpa kabel (wireless charging).
Beberapa peningkatan perangkat keras lainnya juga dilaporkan tengah dipersiapkan sebelum masuk lini produksi massal, termasuk kehadiran speaker stereo ganda yang lebih lantang serta motor getar (vibration motor) berukuran lebih besar demi pengalaman taktil yang lebih nyata.
(amd)
