tautekno.id — Xiaomi resmi mengumumkan kehadiran system-on-chip (SoC) buatan mandiri yang diberi nama Xring O3. Langkah ini menandai keseriusan Xiaomi dalam memproduksi komponen inti secara independen untuk jajaran perangkat papan atas mereka.
Chipset Xring O3 dirancang dengan arsitektur tingkat tinggi dan diposisikan sebagai prosesor flagship tulen. Kehadiran chipset ini diproyeksikan untuk menantang Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dari Qualcomm dan Dimensity 9600 Pro dari MediaTek. Persaingan di segmen chipset premium diperkirakan akan semakin ketat seiring hadirnya alternatif baru yang menjanjikan performa tinggi ini.
Xiaomi 18 Fold
Bersamaan dengan pengumuman chipset tersebut, Xiaomi turut mengonfirmasi salah satu lini perangkat utama yang akan mengadopsi Xring O3 sebagai dapur pacunya. Perangkat yang dimaksud adalah Xiaomi 18 Fold, sebuah ponsel lipat yang dalam beberapa bulan terakhir sempat dirumorkan mengusung nama Mix Fold.
Keputusan penggunaan nama Xiaomi 18 Fold menunjukkan adanya penyesuaian skema penamaan. Perangkat ini diposisikan untuk mengisi lini teratas Xiaomi. Rencananya smartphone lipat tersebut akan diperkenalkan pada paruh kedua tahun ini.
Desain
Meskipun pihak manajemen belum membeberkan rincian teknis secara, wujud dari ponsel lipat ini sempat terlihat sekilas dalam pameran ekosistem Xiaomi HyperOS 4. Render visual memperlihatkan smartphone lipat berlayar lebar, yang kini dipastikan sebagai rancangan resmi dari Xiaomi 18 Fold.
Dugaan mengenai bentuk fisik ponsel ini semakin diperkuat oleh beredarnya dokumentasi foto CEO Xiaomi, Lei Jun. Dalam foto tersebut, Lei Jun tampak menggenggam sebuah perangkat lipat misterius. Meski sebagian bodi ponsel tertutup oleh genggaman tangan, desain fisiknya terlihat memiliki profil yang sangat tipis dan ramping.
Sebagai pembanding, pesaing utamanya seperti Samsung Galaxy Z Fold 8 memiliki ketebalan sekitar 4,5 mm saat dibuka penuh. Agar mampu menarik perhatian pasar secara luas, ketebalan bodi Xiaomi 18 Fold diprediksi harus berada di bawah angka tersebut saat dibentangkan.
Bocoran Spesifikasi
Berdasarkan bocoran, Xiaomi 18 Fold dipastikan hadir dengan pilihan warna merah maroon atau Burgundy Red. Meskipun spesifikasi resmi belum dirilis secara menyeluruh, sejumlah laporan telah memberikan gambaran awal mengenai kapabilitas perangkat ini.
Xiaomi 18 Fold dilaporkan akan mengusung layar lipat berukuran 7,6 inci. Di sektor daya, ponsel ini dibekali baterai berkapasitas jumbo 6.000 mAh yang telah mendukung fitur pengisian daya tanpa kabel (wireless charging). Pada sektor fotografi, Xiaomi menyematkan sensor kamera utama beresolusi raksasa 200 MP.
Jadwal Peluncuran
Pihak produsen telah mengonfirmasi bahwa peluncuran resmi Xiaomi 18 Fold. Ponsel ini dijadwalkan debut pada bulan September 2026.
(amd)
