tautekno.id – Deretan foto terbaru yang diklaim sebagai wujud asli Xiaomi 18 Fold, mulai bertebaran di dunia maya. Menariknya, penampakan dalam foto tersebut memiliki kemiripan yang sangat identik dengan sebuah perangkat misterius yang sempat digenggam langsung oleh CEO Xiaomi, Lei Jun, pada awal pekan ini.
Desain
Mengusung desain premium yang berani, ponsel lipat ini tampil menawan dengan balutan warna merah merona. Warna merah tersebut mengingatkan kita pada kelir ikonik yang sebelumnya disematkan Redmi pada seri K100 Pro Max. Pada bagian punggung perangkat, terdapat modul kamera belakang yang dirancang membentang secara horizontal di area atas ponsel. Modul tersebut tampak menampung susunan tiga lensa kamera utama yang berdampingan dengan sebuah lampu kilat LED.
Selain memamerkan sektor fotografi, bocoran gambar tersebut juga memberikan gambaran visual yang lebih jelas mengenai profil ketebalan ponsel yang diklaim sangat tipis saat dilipat maupun dibentangkan.
Peluncuran
Pihak Xiaomi sendiri telah memberikan konfirmasi resmi tanggal peluncuran smartphone ini. Xiaomi 18 Fold dijadwalkan rilis ke pasar pada bulan September mendatang. Momen ini tidak hanya menjadi saksi lahirnya lini ponsel lipat generasi terbaru, tetapi juga menjadi panggung debut chipset revolusioner buatan pabrikan itu sendiri, yakni XRING O3.
Berdasarkan laporan pengujian internal, chipset XRING O3 sukses mencetak skor AnTuTu sebesar 5,22 juta poin. Angka fantastis tersebut menjadikannya sebagai prosesor mobile pertama di dunia yang berhasil mendobrak batas psikologis 5 juta poin.
Alasan ketangguhan performa ini terletak pada desain CPU 10 inti (deca-core) yang tidak biasa. Alih-alih memadukan inti performa dan efisiensi, Xiaomi mengklasifikasikan seluruh sepuluh intinya sebagai inti besar (big cores). Hasilnya, chip ini sanggup menembus skor 15.000 poin pada pengujian multi-core. Hal ini sekaligus merepresentasikan lonjakan performa hingga 60 persen dibandingkan generasi pendahulunya.
Tidak berhenti di sektor komputasi, kemampuan pengolahan grafisnya juga mendapat perombakan total. Xiaomi mempercayakan urusan visual pada GPU G2-Ultra NX generasi baru, yang juga menjadi debut perdana bagi perusahaan. Unit pemrosesan grafis ini diklaim mampu menyajikan peningkatan performa visual hingga 85 persen. Namun, ajaibnya justru mengonsumsi energi 64 persen lebih rendah.
Inovasi lainnya berlanjut pada sektor memori, di mana XRING O3 menorehkan sejarah sebagai chip mobile pertama yang mendukung teknologi memori RAM LPDDR6. Dukungan ini mendongkrak bandwidth memori hingga mencapai 113,8 GB/s, atau sekitar 48 persen lebih kencang dibandingkan seri XRING O1.
Sebagai penyempurna, Xiaomi meracik chipset ini menggunakan teknologi unified fusion bus yang dipadukan dengan pengkabelan logam kelas atas. Menurut klaim perusahaan, inovasi arsitektur ini sukses memangkas angka latensi statis hingga ke level 82ns.
(amd)
